2021年9月29日 星期三

深南电路(002916.SZ):广州封装基板项目预计将于2023年第四季度连线投产|独家焦点

时间:2023-06-19 23:01:58来源 : 格隆汇


(资料图片仅供参考)

格隆汇6月19日丨深南电路(002916.SZ)在近日接受特定对象调研表示,公司广州封装基板项目共分两期建设,其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设。目前项目进展按计划顺利进行,预计将于2023年第四季度连线投产。

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(责任编辑:黄俊飞)

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